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美国拨款扩建工厂以减少对外国成熟芯片依赖

2024年01月12日

来源:中国国际贸易促进委员会北京市分会

2024年01月12日

来源:中国国际贸易促进委员会北京市分会

一、主要内容

2024年1月4日,美国商务部将根据《芯片与科学法案》向微芯科技(Microchip Technology Inc.)提供约1.62亿美元,以支持在岸外包公司的半导体供应链,旨在减少美国对外国成熟芯片的依赖。

微芯科技计划将1.62亿美元用于两个项目:(1)约9000万美元用于扩建和现代化改造其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯市的制造设施;(2)约7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆市的制造设施。上述计划预计将使微芯科技提高其在美国的微控制器单元(MCU)和其他与美国汽车、商业、工业、国防和航空航天业等相关的成熟节点的特种半导体的产量,并创造700多个工作岗位。

此前,2023年12月,美国商务部向BAE Systems提供约3500万美元,用于现代化改造其在新罕布什尔州纳舒厄市的微电子中心(MEC)。这是《芯片与科学法案》颁布以来的首次拨款。

二、相关背景

在岸外包(Onshore Outsourcing,也称为境内外包)是指外包商与其外包供应商来自同一个国家,因而外包工作在国内完成。在岸外包通常是指国内制造、服务等企业的服务外包,主要是在货物生产、其他服务投入过程中发挥作用。

2022年8月9日,美国总统拜登签署通过《芯片与科学法案》,计划提供390亿美元为半导体企业提供补贴,资助其在美国境内进行的半导体制造、组装、检测、封装及研发投资。2023年9月,美国商务部发布所谓“国家安全护栏”的最终规则,对资金接受者在受关注国家扩建先进和成熟设施作出限制。

2023年12月21日,美国商务部计划将于2024年1月启动调查,了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体,并重点关注中国制造的成熟制程芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。

三、中国企业应关注的重点

建议从事成熟制程芯片业务的企业,尤其是与微芯科技、BAE Systems存在合作的企业重点关注此信息,评估上述美国政策动向对企业采购、生产、研发等产生的影响。

(信息来源:美国商务部官方网站)

 

 

 

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联系人:北京市贸促会法律事务部吕红军

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联系电话:010-88070494

 

(法律事务部供稿)

 

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