一、主要内容
2026年1月15日起，美国根据《1962年贸易扩展法》第232条，对特定进口半导体及其衍生品加征25%的从价关税。
新规适用于报关进口或从仓库提出销售的高性能人工智能芯片及含此类芯片的服务器/组件，HTSUS编码涉及8471.50、8471.80、8473.30且符合特定技术参数。用于美国数据中心、研发、维修替换、初创企业、消费电子、民用工业及公共部门等领域的半导体产品被豁免。
美商务部提出两阶段行动方案：（1）第一阶段，继续与相关国家开展贸易谈判，90天内汇报进展，同时征收25%的从价关税；（2）第二阶段，贸易谈判结束后，可能对半导体实施范围更广、税率更高的关税政策，并配套推出关税抵消计划，为在美国半导体生产及供应链领域投资的企业提供优惠关税待遇。
本次半导体关税条款优先于其他特定的第232条款关税，可叠加其他适用税费，不适用退税政策。
二、相关背景
2024年，美国半导体进口额超出口额2000多亿美元。
2025年4月，美国商务部对半导体、半导体制造设备和衍生品启动232国家安全调查，产品包括半导体基板和裸晶片、传统芯片、尖端芯片、微电子组件以及含有半导体的下游产品等。12月22日，美国商务部向总统提交上述调查报告，指出半导体对美国通信、能源、医疗等16个关键基础设施领域至关重要，而美国在某些半导体、半导体制造设备及其衍生品的生产能力不足以满足其国内需求，过度依赖进口。
三、中国企业应关注的重点
向美出口特定高性能芯片及含此类芯片的服务器/组件的企业重点关注此信息，核查产品是否符合规定的技术性能门槛或豁免条件，确认适用的HTSUS编码；密切关注美国白宫、商务部、海关与边境保护局后续发布的监管政策、实施细则和指引，考虑开拓新兴市场或海外设立生产基地来多元化供应链布局。
（信息来源：美国白宫官方网站）
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