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【投资提示】欧盟《芯片法案》达成协议 全球半导体竞争愈演愈烈

2023年06月05日

来源:新华社法兰克福分社

欧盟轮值主席国瑞典 4 月 18 日晚间宣布,欧盟就一项价值 430亿欧元的半导体产业扩张计划——欧盟《芯片法案》达成协议,距离正式通过只差最后一步。欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示,“这将使我们能够重新平衡和保护我们的(芯片)供应链,减少我们对亚洲的集体依赖。”

欧盟《芯片法案》2022 年由欧盟委员会提出,旨在根据类似美国《芯片法案》的方式促进欧盟的半导体生产。根据该法案,欧盟拟动用超过 430 亿欧元的公共和私有资金,使欧盟到 2030 年能够生产全球20%的芯片,满足自身和世界市场需求。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到 10%,该法案希望通过增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场占比,并防止对国际市场过度依赖。欧盟《芯片法案》包括一揽子措施以帮助欧盟实施绿色和数字化转型,同时确保在芯片制造领域的领先地位。

《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”,将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源,并建立确保供应安全的芯片基金。该法案还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。

从产业链的角度来看,目前欧盟在全球半导体制造业中所占的份额不到 10%。所有先进半导体技术(3、5、7 纳米节点芯片)的制造产能都集中在东亚,其中,台积电、三星已有能力制造 3 纳米芯片。目前 5 纳米芯片一般用于智能手机、军事技术及其他领域,而台积电生产了全球市场上 90%的 5 纳米芯片。

尽管欧盟在半导体一些供应链环节上拥有关键技术,比如荷兰ASML 垄断全球高端光刻机,比利时微电子研究中心(IMEC)在高端芯片设计领域有举足轻重的地位,但在半导体其他环节是较为落后的。欧盟在设计以及设计领域的自动化工具方面存在明显弱点,所有用于芯片设计的软件供应商几乎都在美国,大多数活跃在装配、封装和测试领域的公司都在亚洲。半导体制造也是欧盟的薄弱环节,特别是先进芯片的工艺。

随着工业向数字化转型,欧盟近年来认识到芯片的重要性以及对第三方供应商的严重依赖,希望借《芯片法案》提高战略自主。特别是新冠疫情暴发令欧盟进一步意识到,如果全球供应链受到严重破坏,欧洲一些工业部门将很快陷入芯片短缺,许多行业将因此陷入停滞。2021 年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业,汽车制造业受到的影响尤为严重,新车交货延迟现象普遍,凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。德国汽车工业协会(VDA)在今年 1 月警告说,由于芯片短缺,到 2026 年全球汽车产量可能减少 20%。

欧盟业内人士对达成《芯片法案》表示欢迎,他们认为这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。一名欧盟官员表示,自 2022 年宣布芯片补贴计划以来,欧盟已经吸引了超过 1000 亿欧元的公共和私人投资。

英特尔的欧洲政府事务副总裁布尔乔亚认为,该法案的达成表明欧盟“对确保其未来的繁荣持认真态度”。有分析认为该法案可能会使德国、法国和意大利等国受益。据《路透社》报道,这场补贴竞赛可能会使天平向资源更多的国家倾斜,尤其德国萨安州可以从该法案提供的资金中受益。2022 年 3 月,美国芯片制造商英特尔宣布,在德国萨安州的工厂投资 170 亿欧元,最新一代芯片将于 2027 年在该州的马格德堡生产。然而,受通胀等因素影响,投资成本不断上升,英特尔正寻求更高金额的政策补贴。

台积电此前也考虑在德国萨克森州设厂。据路透社报道,台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段,目前的重点是取得政府补贴以支持投资。不过,今年 3 月初,台湾媒体《电子时报》也曾报道,由于德国建厂成本高,新加坡愿意提供大幅补贴,台积电正考虑“弃”德“投”新。业内人士分析指出,台积电能否在德国顺利建厂,主要取决于补贴的金额和政策优惠的程度和范围。如果台积电持续延后建厂,欧洲半导体先进制造实力恐怕难以如预期提高。

总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的技术专家保罗·特里奥洛(Paul Triolo)表示,欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。“与美国一样,欧盟需要弄清的关键问题是,有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟,以及成本是多少。”

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