各有关单位：

第21届中国北京国际科技产业博览会将于2018年5月17日—20日举行，为了进一步推动技术创新成果转化和应用，深化服务企业层次，科博会组委会办公室将于2018年5月18日主办“科技合作项目推介暨签约仪式”活动。现邀请各相关单位参会。

一、时间：2018年5月18日（周五）14:30-16:00

二、地点：北京国际饭店二层国际厅（建国门内大街9号）

三、参会人员：市领导；科博会组委会办公室领导；推介及签约单位代表；参会代表及媒体记者等约200人。

四、活动议程：

14:30-14:35 主持人介绍嘉宾

14:35-15:35 企业推介

1、施耐德电气（中国）有限公司

主题：EcoStruxure赋予楼宇智能生命

2、大庭料宇新材料科技股份有限公司

   主题：纳米技术在多领域产业化中应用的探索

3、新松机器人投资有限公司

主题：智能制造产业园和产业服务平台

15:35-16:00 项目签约

五、报名

请有意参加活动的人员于2018年5月16日前填写回执表，发送至联系人邮箱或传真。

 

                        中国北京国际科技产业博览会组委会办公室

                                      2018年5月14日

 

附件

 

“科技合作项目推介暨签约仪式”

参会回执表

单位名称：

姓名	职务/职称	手机	E-mail

请于5月16日（星期三）15:00前回执。

请着正装出席。

 

联系人：李远东；刘燕

电话：88070637；88070387

传真：68065905  

邮箱：liyuandong@ccpitbj.org; vivianliu@ccpitbj.org